진공 척

애플리케이션: 

웨이퍼와 잉곳의 정확한 흡착 및 확고한 고정을 위해 제작 된 고효율 진공 척. 반도체 제조, 웨이퍼 절단, 정밀 처리, 고온 에피 택시, 에칭 및 이온 임플란트를 포함한 상황에 적합합니다.

핵심 매개 변수:

● 조정 가능한 다공성 (10-200μm 범위).
● 초 고온 (최대 ≤1600 ° C)을 견딜 수 있고 우수한 열 충격 저항을 보여줍니다.
● 흡착 진공 : 표준은 -90kpa (100kpa에 도달하기 위해 사용자 정의 가능)입니다.

● 흡입 컵 치수 : 4/6/8/12- 인치 웨이퍼를 지원할 수 있으며 특정 요구에 따라 잉곳 크기를 조정할 수 있습니다.

ⅰ. 설명

Veteksemicon 세라믹 진공 척은 다공성 세라믹과 금속 외부 링의 결합 된 구조를 사용합니다. 공기 채널과 모공의 개인화 된 설계를 통해 흡착력과 높은 안정성의 균일 한 분포를 깨닫습니다. 이 척은 반도체 제조, 웨이퍼 절단, 정밀 처리 등에 적합합니다. 높은 온도 및 고속 운동 설정에서 작동 할 수 있으며 다양한 크기의 웨이퍼/잉곳의 호환성 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

ⅱ. 핵심 구조 및 재료 장점

다층 복합 레이아웃 :

✔ 표면층: 다공성 세라믹으로 만들어졌습니다 (다공성 실리콘 카바이드 또는 다공성 흑연 중에서 선택할 수 있음). 기공 직경을 조정할 수 있으며 (10-200μm) 흡착력이 웨이퍼의 표면으로 균등하게 옮겨져 국소 응력 구축을 방지합니다.

✔ 매트릭스: 구조적지지와 밀폐 함을 제공하기 위해 매우 강성 금속 프레임 (스테인레스 스틸 또는 알루미늄 합금)으로 구성됩니다.

✔기도와 모공: 정확하게 가공 된 내부기도는 균등 한 간격의 미세 기공과 함께 네트워크를 형성합니다. 이 설정은 빠른 진공 추출 (흡착력 -90kpa에 도달 할 수 있음) 및 인스턴트 방출을 지원합니다.

Ⅲ . MA의 비교초기 특성

1. 재료 특성 비교

2. 응용 시나리오 및 사례

✔ 반도체 직물

에피축 성장 : 고온에서 SIC 웨이퍼를 단단히 흡수하여 웨이퍼가 뒤틀리고 오염되는 것을 방지 할 수 있습니다.

리소그래피 및 에칭 : 고속 이동 플랫폼 (가속 ≤10g)에서 정확한 위치를 가능하게하여 그래픽 정렬의 정확성을 보장합니다.

✔ Ingot 처리

절단 및 연삭 : 무거운 잉곳 (예 : 사파이어 및 실리콘 - 탄화물 잉곳)을 흡수하여 진동으로 인한 가장자리 균열을 줄일 수 있습니다.

✔ 과학 연구 및 특수 기술

높은 온도 어닐링 : 다공성 실리콘 - 탄화물 흡입 컵은 변형 또는 환기 오염없이 1600 ° C에서 지속적으로 작동 할 수 있습니다.

진공 코팅 : 높은 공기 조임 설계를 사용하면 PVD/CVD 공동 환경에 적응할 수 있습니다.

3. 맞춤형 서비스

✔ 크기와 하중에 대한 사용자 정의를 제공합니다.

stomata 및기도는 특정 요구 사항을 충족하도록 최적화 될 수 있습니다.

∎ 특수 환경에 적응할 수 있습니다.

ⅳ. FAQ :

진공 척은 어떻게 다중 크기 웨이퍼 호환성을 달성합니까 (예 : 12/8/6 ")?

Q : 단일 척이 12 인치, 8 인치 및 6 인치 웨이퍼에 동시에 어떻게 맞습니까? 물리적 구조 조정이 필요합니까?

에이:적응성기도 및 구내 파티셔닝을 통한 다차원 적 호환성 :

✔ 역동적 인 구내 제어: 빨판 표면의 기공은 링 영역에 분포되며 다른 영역의 공기 회로는 외부 밸브에 의해 제어됩니다.

예를 들어, 8 인치 웨이퍼를 흡수 할 때 중앙 영역의 기공 만 활성화되고 외부 기공 만 닫히는 (흡착력의 누출을 피하기 위해).

✔ 유연한기도 디자인: 포트 네트워크에는 균일 한 흡착력 커버리지를 보장하기 위해 다양한 크기의 웨이퍼의 에지 프로파일과 일치하는 모듈 식 레이아웃이 있습니다. 그리고 장점은 다음과 같습니다.

제로 하드웨어 교체 : 소프트웨어 또는 가스 밸브 스위치를 통해 흡입 컵을 제거하거나 교체 할 필요가 없습니다.

비용 절감 : 장비 리노베이션 비용 및 다운 타임을 줄이고 생산 라인 유연성을 높이십시오.