샘플 매핑

고객이 제공한 물리적 샘플(마모되거나 파손된 중고 부품이라도)을 기반으로 물리적 구조 역엔지니어링부터 재료 수준의 물리화학적 특성 분석까지 전체 스펙트럼 서비스를 제공합니다. 반도체급 고정밀 검사 장비를 활용하여 복잡한 3D 기하학적 구조, 코팅/기판 인터페이스 특성 및 재료의 물리적 매개변수를 정확하게 정량화하여 역설계된 제품이 다음을 충족하거나 물리적 적합성, 프로세스 호환성 및 서비스 수명(형태-맞춤-기능 교체) 측면에서 OEM 표준을 초과합니다.

우리가 측정하는 것(기술적 결과물):

치수 및 기하학적 공차:고정밀 좌표 측정기(CMM)와 광학 3D 스캐너를 활용하여 전체 크기 포인트 클라우드 모델링과 복잡한 캐비티 구조 및 구멍 장착/위치 지정을 재구성하여 미크론 수준의 정확도를 달성합니다.
표면 미세 형태 및 평탄도:나노미터 규모의 표면 거칠기(Ra)와 대면적 평탄도를 평가하기 위해 백색광 간섭계와 광학 프로파일로미터를 사용하여 웨이퍼 처리 및 챔버 밀봉 요구 사항을 충족합니다.
Edge 마이크로 기능:코팅 상승 형태를 최적화하고 고온 박리를 유발할 수 있는 날카로운 모서리에 응력 집중을 방지하기 위해 모서리 R 반경 및 모따기 미세 프로파일의 고배율 매핑입니다.
흑연 기판 및 열 매칭 분석:기판과 CVD 코팅 사이의 열 응력 매칭을 보장하기 위해 고순도 흑연 기판 밀도, 입자 크기 및 열팽창 계수(CTE)를 평가합니다.
코팅 단면 및 인터페이스 접착 품질:비파괴 XRF 및 금속 단면 SEM 분석을 통해 절대 두께, CVD 코팅의 방사형 균일성 및 인터페이스 침투 깊이를 측정합니다.
상 구조 및 미세 결정 분석:CVD SiC의 입방상(β-SiC) 순도에 대한 XRD 평가; CVD TaC의 화학양론 및 결정 구조 특성에 대한 정성적 평가.

실제 사례 및 고객 혜택(경험):

12인치 반도체 식각 부품 고객사:OEM 공급 중단; 마모된 중고 부품이 하나만 사용 가능했습니다. CMM 역모델링 + SEM 코팅 단면 분석을 통해 원본 도면 없이 2개월 이내에 대체 부품 개발 및 온 툴 테스트를 완료하여 100% 설치 적합성을 달성했습니다. 궁극적으로 부품 조달 주기가 기존 6개월에서 2개월로 단축되었고, 단위 조달 비용도 42% 절감되었으며, 이 모델은 30배치 이상 안정적으로 공급되고 있습니다.

SEM 코팅 단면에 탄화규소(SiC) 코팅

FAQ

1. Q: CVD SiC 코팅과 CVD TaC 코팅 중에서 어떻게 선택해야 합니까?

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에이:공정 온도와 기체상 부식 강도를 살펴보세요. 공정 온도가 1000°C 미만이고 주로 Cl2/F2 기반 에칭 또는 기존 에피택시를 포함하는 경우 다음을 선택하십시오.CVD SiC최고의 비용 대비 성능을 위해; 공정 온도가 1200°C를 초과하고 부식성이 강한 대기(예: SiC PVT 단결정 성장)가 포함된 경우 권장합니다.CVD TaC, 우수한 온도 및 내식성을 제공합니다. 우리는 귀하의 특정 프로세스 매개변수를 기반으로 무료 선택 권장 보고서를 제공할 수 있습니다.

2. Q: 단일 조각/소규모 배치 프로토타이핑을 지원합니까? 리드타임은 무엇입니까?

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에이:예! 리버스 엔지니어링 프로토타입의 경우,MOQ는 1개입니다. 기존 단순 부품의 경우 샘플 수령부터 매핑된 부품 배송까지 가장 빠른 리드타임은 대략영업일 기준 10~15일; 복잡한 코팅 공정이 포함된 부품의 경우 대략영업일 기준 20~25일. 신속한 평가를 원하시면 엔지니어에게 문의하세요.

3. Q: 사용 중 흑연 부품에 CVD 코팅 박리 현상이 발생하는 이유는 무엇입니까? 해결될 수 있나요?

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에이:박리 사례의 90%는 흑연 기판의 열팽창 계수(CTE)와 코팅 간의 불일치로 인해 발생하며, 이는 급속 가열/냉각 시 피로 박리로 이어집니다. 당사의 솔루션: 먼저 원래 부품의 CTE 곡선을 정확하게 측정한 다음 두 CTE가 잘 일치하도록 기판 밀도와 증착 온도 구배를 특별히 조정합니다. 결합 강도는 다음 이상으로 향상될 수 있습니다.1.5배업계의 전통적인 수준.