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물리 증기 증착 코팅의 원리와 기술 (1/2) -Vetek 반도체

물리적 과정진공 코팅

진공 코팅은 기본적으로 "필름 재료 기화", "진공 수송"및 "박막 성장"의 세 가지 공정으로 나눌 수 있습니다. 진공 코팅에서, 필름 재료가 고체 인 경우, 고체 필름 재료를 가스로 증발 시키거나 승화시키는 측정을 수행 한 다음 기화 된 필름 재료 입자를 진공으로 운반해야한다. 수송 공정 동안, 입자는 충돌을 경험하지 않고 기판에 직접 도달하거나 공간에서 충돌하여 산란 후 기질 표면에 도달 할 수 있습니다. 마지막으로, 입자는 기판에 응축되어 박막으로 성장합니다. 따라서, 코팅 공정은 필름 물질의 증발 또는 승화, 진공에서의 기체 원자의 수송 및 고체 표면에서 기체 원자의 흡착, 확산, 핵 생성 및 탈착을 포함한다.


진공 코팅 분류

필름 재료가 고체에서 기체로 변하는 다른 방법에 따르면, 진공에서 필름 물질 원자의 상이한 수송 공정은 기본적으로 진공 증발, 진공 스퍼터링, 진공 이온 도금 및 진공 화학 증기 증착의 네 가지 유형으로 나눌 수있다. 처음 세 가지 방법이 호출됩니다물리 증기 증착 (PVD)후자는 호출됩니다화학 기상 증착 (CVD).


진공 증발 코팅

진공 증발 코팅은 가장 오래된 진공 코팅 기술 중 하나입니다. 1887 년, R. Nahrwold는 진공에서 백금의 승화에 의해 백금 필름의 제조를보고했으며, 이는 증발 코팅의 기원으로 간주된다. 이제 증발 코팅은 초기 저항 증발 코팅에서 전자 빔 증발 코팅, 유도 가열 증발 코팅 및 펄스 레이저 증발 코팅과 같은 다양한 기술로 개발되었습니다.


evaporation coating


저항 가열진공 증발 코팅

저항 증발 소스는 전기 에너지를 사용하여 필름 재료를 직접 또는 간접적으로 가열하는 장치입니다. 저항성 증발 원은 일반적으로 높은 융점, 저 증기압, 화학적 및 기계적 안정성, 예를 들어 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨, 고순도 흑연, 알루미늄 산화물 세라믹, 보론 질산염 도자기 및 기타 물질과 같은 금속, 산화물 또는 질화물로 만들어집니다. 저항 증발 원의 모양에는 주로 필라멘트 소스, 포일 소스 및 도가니가 포함됩니다.


Filament, foil and crucible evaporation sources


필라멘트 소스 및 포일 소스를 사용하는 경우, 증발 소스의 두 끝을 너트가있는 터미널 기둥에 고정하십시오. 도가니는 일반적으로 나선형 와이어에 배치되며, 나선형 와이어는 도가니를 가열하기 위해 전원을 공급 한 다음 도가니가 가열을 필름 재료로 전달합니다.


multi-source resistance thermal evaporation coating



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