사례 연구

VeTek의 물 유도 레이저 기술이 어떻게 테이퍼 없이 2mm SiC 기판에 균일한 Φ0.15mm 관통 구멍을 제공하고 HAZ를 최소화하며 반도체 응용 분야에 높은 수율을 제공하는지 알아보세요.

반도체 장비 중공 리프트 핀의 가장 어려운 기술적 과제는 외부 표면 코팅이 아니라 중공 구조 내벽에 안정적이고 균일한 CVD 코팅을 구현하는 것입니다. 내부 벽 코팅 균일성 제어부터 내부 보어 청결도 보장까지 모든 공정 단계는 웨이퍼 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 기사에서는 중공 리프트 핀 내벽 코팅의 핵심 과제와 핵심 기술 경로를 분석합니다.