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중국 절강성 진화시 우이현 쯔양 거리 왕다로
NPI(신제품 도입)에서 HVM(대량 제조)으로 원활하게 전환하는 데 있어 가장 큰 과제는 일관성입니다. 프로세스 잠금, SPC 통계적 프로세스 제어, 현장 반품 부품 심층 진단을 통해 1,000번째 제품이 첫 번째 샘플과 품질이 구별되지 않도록 보장합니다.
선도적인 TOPCon 광전지 제조업체:초기 도입 과정에서 흑연 보트 액세서리는 배치 간 필름 두께 변화(±15%)를 나타내어 코팅 균일성에 영향을 미쳤습니다. 우리는 전체 프로세스 SPC 모니터링을 시작하고 세 가지 중요한 프로세스 매개변수(증착 온도, 가스 유량, 챔버 압력)를 고정했습니다.3주 만에 막두께 균일성 편차가 ±15%에서 ±3% 이내로 줄어들었습니다.현재 이 라인은 200개 이상의 배치에 대해 안정적으로 공급되었으며 배치 합격률은 지속적으로 99.2% 이상을 유지하여 고객이 웨이퍼 파손률을 1.5%까지 줄이는 데 도움이 됩니다.
에이:공정 온도와 기체상 부식 강도를 살펴보세요. 공정 온도가 1000°C 미만이고 주로 Cl2/F2 기반 에칭 또는 기존 에피택시를 포함하는 경우 다음을 선택하십시오.CVD SiC최고의 비용 대비 성능을 위해; 공정 온도가 1200°C를 초과하고 부식성이 강한 대기(예: SiC PVT 단결정 성장)가 포함된 경우 권장합니다.CVD TaC, 우수한 온도 및 내식성을 제공합니다. 우리는 귀하의 특정 프로세스 매개변수를 기반으로 무료 선택 권장 보고서를 제공할 수 있습니다.
에이:예! 리버스 엔지니어링 프로토타입의 경우,MOQ는 1개입니다. 기존 단순 부품의 경우 샘플 수령부터 매핑된 부품 배송까지 가장 빠른 리드타임은 대략영업일 기준 10~15일; 복잡한 코팅 공정이 포함된 부품의 경우 대략영업일 기준 20~25일. 신속한 평가를 원하시면 엔지니어에게 문의하세요.
에이:박리 사례의 90%는 흑연 기판의 열팽창 계수(CTE)와 코팅 간의 불일치로 인해 발생하며, 이는 급속 가열/냉각 시 피로 박리로 이어집니다. 당사의 솔루션: 먼저 원래 부품의 CTE 곡선을 정확하게 측정한 다음 두 CTE가 잘 일치하도록 기판 밀도와 증착 온도 구배를 특별히 조정합니다. 결합 강도는 다음 이상으로 향상될 수 있습니다.1.5배업계의 전통적인 수준.
에이:배송된 모든 제품에는 다음이 기본으로 제공됩니다.고유 일련번호 + 전체 CoA 보고서. 보고서에는 중요 치수 CMM 검사 데이터, 다점 코팅 두께 분포 맵, 표면 거칠기(Ra) 값 및 재료 순도(GDMS) 분석 결론이 포함됩니다.
핸드폰: +86-18069220752(티나);+86-15988690905(세라)
이메일: anny@veteksemi.com