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우리는 업무 결과, 회사 소식을 귀하와 공유하게 된 것을 기쁘게 생각하며 시기적절한 개발과 인사 임명 및 해고 조건을 알려드립니다.
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Veteksemicon의 SIC 코팅/ TAC 코팅 및 에피 택시 프로세스 공장을 방문 할 수있는 고객을 환영합니다.05 2024-09

Veteksemicon의 SIC 코팅/ TAC 코팅 및 에피 택시 프로세스 공장을 방문 할 수있는 고객을 환영합니다.

9 월 5 일, Vetek Semiconductor의 고객은 SIC 코팅 및 TAC 코팅 공장을 방문하여 최신 에피 택셜 프로세스 솔루션에 대한 추가 계약에 도달했습니다.
Veteksemicon의 탄소섬유 제품 공장 방문을 환영합니다.10 2025-09

Veteksemicon의 탄소섬유 제품 공장 방문을 환영합니다.

2025년 9월 5일, 폴란드의 한 고객이 VETEK 산하 공장을 방문하여 탄소섬유 제품 생산에 있어 당사의 첨단 기술과 혁신적인 공정에 대해 알아보았습니다.
웨이퍼 다이싱 공정에서 CO₂가 유입되는 이유는 무엇인가요?10 2025-12

웨이퍼 다이싱 공정에서 CO₂가 유입되는 이유는 무엇인가요?

웨이퍼 절단 중 다이싱 수에 CO2를 도입하는 것은 정전하 축적을 억제하고 오염 위험을 낮추어 다이싱 수율과 장기적인 칩 신뢰성을 향상시키는 효과적인 공정 조치입니다.
노치 온 웨이퍼(Notch on Wafer)란 무엇입니까?05 2025-12

노치 온 웨이퍼(Notch on Wafer)란 무엇입니까?

실리콘 웨이퍼는 집적 회로 및 반도체 장치의 기초입니다. 흥미로운 특징은 평평한 가장자리나 측면의 작은 홈입니다. 이는 결함이 아니라 의도적으로 설계된 기능 표시입니다. 실제로 이 노치는 전체 제조 공정에서 방향 참조 및 식별 표시 역할을 합니다.
CMP 공정에서 디싱 및 침식이란 무엇입니까?25 2025-11

CMP 공정에서 디싱 및 침식이란 무엇입니까?

CMP(화학 기계적 연마)는 화학 반응과 기계적 마모의 결합 작용을 통해 과도한 재료와 표면 결함을 제거합니다. 이는 웨이퍼 표면의 전체 평탄화를 달성하기 위한 핵심 공정이며 다층 구리 상호 연결 및 저유전율 유전체 구조에 없어서는 안 되는 공정입니다. 실제 제조에 있어서
VETEK, 독일 뮌헨에서 열리는 SEMICON Europa 2025에 참가20 2025-11

VETEK, 독일 뮌헨에서 열리는 SEMICON Europa 2025에 참가

2025년 유럽 반도체 업계는 11월 18일부터 21일까지 뮌헨에서 열리는 최대 반도체 무역 박람회 SEMICON Europa에서 다시 한 번 만날 예정입니다.
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