품질관리 및 물류

우리는 입고 → 공정 중 → 완제품을 포괄하는 전체 프로세스 게이트키퍼 검사 시스템을 구축하여 제품이 치수, 순도, 표면 상태 및 일관성에 대한 엄격한 반도체 등급 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

3단계 QC 게이트:

IQC(수입 품질 관리):밀도, 불순물 함량(GDMS 분석), 입자 크기 및 열 특성을 포함하여 흑연, SiC 및 기타 기판에 대한 입고 검사. 부적합 원료는 엄격히 거부됩니다.
IPQC(공정 중 품질 관리):CNC 정밀 가공 중 중요한 치수를 100% 모니터링합니다. CVD 증착 중 용광로 온도, 압력, 가스 흐름과 같은 중요한 매개변수를 실시간으로 추적합니다.
OQC(나가는 품질 관리):CMM을 통한 최종 치수 및 기하학적 정확도 검사 다점 막 두께 스캐닝 및 균일성 평가; SEM, XRD 등을 사용한 코팅 순도 및 미세 형태 분석. 각 배송에는 고유 일련 번호가 포함된 전체 CoA 보고서가 함께 제공됩니다.

포장 및 물류:

전문적인 세척과 초순수 처리를 거쳐 Class 100 청정 환경에서 이중 진공/질소 포장을 진행합니다.
맞춤형 충격 방지 및 방습 외부 상자는 장거리 국제 운송 중에 충격이나 습기 손상을 방지합니다.
각 제품에는 원자재 배치부터 완제품 배송까지 전체 수명 주기 데이터 추적을 지원하는 고유한 추적성 코드가 연결되어 있습니다.

고객 신뢰 보증(신뢰성):

당사의 전체 프로세스 추적 시스템은 ISO 9001:2015를 통과했으며 세계적으로 유명한 반도체 장비 제조업체의 엄격한 현장 감사도 통과했습니다. 현재 당사는 고정밀 코팅 부품을 전 세계 [번호를 입력해주세요] 고객에게 매달 안정적으로 배송하고 있으며, 포장이나 물류 손상으로 인한 고객 불만은 전혀 없습니다.

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP

반도체급 진공포장 SOP 및 생산공정 흐름도

FAQ

1. Q: CVD SiC 코팅과 CVD TaC 코팅 중에서 어떻게 선택해야 합니까?

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에이:공정 온도와 기체상 부식 강도를 살펴보세요. 공정 온도가 1000°C 미만이고 주로 Cl2/F2 기반 에칭 또는 기존 에피택시를 포함하는 경우 다음을 선택하십시오.CVD SiC최고의 비용 대비 성능을 위해; 공정 온도가 1200°C를 초과하고 부식성이 강한 대기(예: SiC PVT 단결정 성장)가 포함된 경우 권장합니다.CVD TaC, 우수한 온도 및 내식성을 제공합니다. 우리는 귀하의 특정 프로세스 매개변수를 기반으로 무료 선택 권장 보고서를 제공할 수 있습니다.

2. Q: 단일 조각/소규모 배치 프로토타이핑을 지원합니까? 리드타임은 무엇입니까?

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에이:예! 리버스 엔지니어링 프로토타입의 경우,MOQ는 1개입니다. 기존 단순 부품의 경우 샘플 수령부터 매핑된 부품 배송까지 가장 빠른 리드타임은 대략영업일 기준 10~15일; 복잡한 코팅 공정이 포함된 부품의 경우 대략영업일 기준 20~25일. 신속한 평가를 원하시면 엔지니어에게 문의하세요.

3. Q: 사용 중 흑연 부품에 CVD 코팅 박리 현상이 발생하는 이유는 무엇입니까? 해결될 수 있나요?

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에이:박리 사례의 90%는 흑연 기판의 열팽창 계수(CTE)와 코팅 간의 불일치로 인해 발생하며, 이는 급속 가열/냉각 시 피로 박리로 이어집니다. 당사의 솔루션: 먼저 원래 부품의 CTE 곡선을 정확하게 측정한 다음 두 CTE가 잘 일치하도록 기판 밀도와 증착 온도 구배를 특별히 조정합니다. 결합 강도는 다음 이상으로 향상될 수 있습니다.1.5배업계의 전통적인 수준.