에피 택시를위한 SIC 코팅 밀봉 링

ⅰ. SIC 코팅 씰 링은 ​​무엇입니까?

SIC 코팅 씰 링 (실리콘 카바이드 코팅 씰 링)은 고온, 고 부식성 반도체 공정 환경을 위해 설계된 정밀 밀봉 성분입니다. 그것의 핵심은 화학 증기 증착 (CVD) 또는 물리 증기 증착 (PVD) 공정, 흑연 또는 탄소 복합 재료 기판 표면을 고급 고급 실리콘 카바이드 (SIC) 코팅 층으로 골고루 덮고, 기판의 기계적 강도 및 고성능 밀봉 특성의 코팅의 형성을 통해이다.  

ⅱ. 제품 구성 및 핵심 기술  

1. 기판 재료 :

흑연 또는 탄소-탄소 복합 재료: 기본 재료는 높은 내열 저항 (2000 년 이상을 견딜 수 있음)과 열 팽창 계수가 낮아서 고온과 같은 극한 조건에서 치수 안정성을 보장합니다.  

정밀 가공 구조: 정밀 링 설계는 반도체 장비의 공동에 완벽하게 조정되어 밀봉 표면의 평탄도와 우수한 밀폐성을 보장 할 수 있습니다.  

2. 기능 코팅 :  

고순도 SIC 코팅 (순도 ≥99.99%): CVD 공정을 통해 코이 잉의 두께는 일반적으로 10-50μm이며 밀도가 높은 비 다공성 표면 구조의 층을 형성하여 밀봉 링 표면에 우수한 화학적 불활성 및 기계적 특성을 제공합니다.

ⅲ. 에피 택시를위한 SIC 코팅 밀봉 링의 핵심 물리적 특성 및 장점

Veteksemicon의 Sic 코팅 된 밀봉 링은 극한 조건에서 우수한 성능으로 인해 반도체 에피 택시 프로세스에 이상적입니다. 다음은 제품의 특정 물리적 특성입니다.

IV. 반도체 에피 택시 프로세싱의 핵심 응용  

에피 택시를위한 SIC 코팅 밀봉 링은 주로 MOCVD (금속 유기 화학 증기 증착) 및 MBE (분자 빔 에피 택시) 및 기타 공정 장비에 주로 사용되며 특정 기능에는 다음이 포함됩니다.  

1. 반도체 장비 반응 챔버 공기 압박감

우리의 Sic 코팅 된 밀봉 링은 장비 챔버 (예 : 플랜지,베이스 샤프트)와의 인터페이스의 치수 공차 (일반적으로 ± 0.01mm 이내)가 링 구조를 사용자 정의하여 최대한 작게 보장합니다. 

동시에, 밀봉 링은 CNC 공작 기계를 사용하여 정밀 가공되어 접촉 표면의 전체 둘레 주위에 균일 한 균일을 보장하여 현미경 간격을 제거합니다. 이는 공정 가스의 누출 (예 : HAT, NH주)을 효과적으로 방지하고, 에피 택셜 층 성장 환경의 순도를 보장하고, 웨이퍼 수율을 향상시킵니다.  

반면에, 우수한 가스 압박감은 외부 오염 물질의 침입을 차단할 수 있으며 (OAT, HATER), 따라서 에피 택셜 층의 결함 (예 : 탈구, 불순물의 고르지 않은 도핑)의 결함을 효과적으로 피할 수 있습니다.  

2. 고온 동적 밀봉 지지대  

기판-코팅 상승적 방지 형성의 원리를 채택합니다. 흑연 기판의 낮은 열 팽창 계수 (CTE ≈ 4.5 × 10-/° C)로 인해 매우 작으며, 극도의 높은 온도 (＞ 1000)에서는 금속 밀봉의 양이 1/5에 불과합니다. SIC 코팅 (HV2500 이상)의 초고 경도와 결합하여 기계적 진동 또는 입자의 영향으로 인한 밀봉 표면의 흠집에 효과적으로 저항하고 미세한 평탄도를 유지할 수 있습니다.

V. 유지 보수 권장 사항

1. 갑작스런 고장을 피하기 위해 밀봉 표면 마모 (분기 별 광학 현미경 검사가 권장 됨)를 규제 적으로 점검하십시오.  

2. 특수 세척제 (예 : 무수 에탄올)를 사용하여 퇴적물을 제거하고 SIC 코팅의 손상을 방지하기 위해 기계적 분쇄를 금지합니다.