기술 및 솔루션

올바른 CVD SiC, TaC 코팅 또는 Solid SiC를 선택하면 에피택시/에칭 라인의 입자 수준과 구성 요소 수명이 직접적으로 결정됩니다. 이 기사에서는 주요 장비 교체 솔루션 및 주요 지표와 일치하는 온도, 분위기 및 공정별 ​​명확한 선택 경계를 제공하여 빠른 결정을 내리고 위험을 줄이는 데 도움을 줍니다.

VeTek의 물 유도 레이저 기술이 어떻게 테이퍼 없이 2mm SiC 기판에 균일한 Φ0.15mm 관통 구멍을 제공하고 HAZ를 최소화하며 반도체 응용 분야에 높은 수율을 제공하는지 알아보세요.

반도체 장비 중공 리프트 핀의 가장 어려운 기술적 과제는 외부 표면 코팅이 아니라 중공 구조 내벽에 안정적이고 균일한 CVD 코팅을 구현하는 것입니다. 내부 벽 코팅 균일성 제어부터 내부 보어 청결도 보장까지 모든 공정 단계는 웨이퍼 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 기사에서는 중공 리프트 핀 내벽 코팅의 핵심 과제와 핵심 기술 경로를 분석합니다.