용사 기술 MLCC 커패시터

베텍반도체의 신기술-열 분사 기술 MLCC 커패시터좋은 품질, 경쟁 가격입니다.

아래는 용사 기술입니다.:

1. 정기 분무 기술은 도가니의 고온 저항을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. MLCC 커패시터 재료의 소결 공정은 일반적으로 고온 환경에서 수행되며, 도가니는 변형이나 성능 저하없이 매우 높은 온도를 견딜 수 있어야합니다. 산화 알루미늄, 지르코늄 산화 지르코늄 등과 같은 높은 융점 재료의 층을 뿌려서 도가니의 표면에서 열 분 분무 기술 온도 소결.

2. 부식 저항의 향상은 도가니 코팅에서 열 분무 기술의 주요 역할입니다. 소결 과정에서 도가니의 물질은 부식성 화학 물질을 생성하여 도가니 표면에 부식을 일으킬 수 있습니다. 이 부식은 Crucible의 서비스 수명을 단축 할뿐만 아니라 물질 오염을 유발하여 MLCC 커패시터의 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 열 분무 기술을 통해 도가니 표면에 조밀 한 방지 코팅이 형성되어 부식성 물질이 도가니를 침식하고 도가니의 서비스 수명을 연장하며 MLCC 재료의 순도를 보장하는 것을 효과적으로 방지 할 수 있습니다.

3. 열 분사 기술은 도가니의 열전도율을 최적화할 수도 있습니다. MLCC 커패시터 소재의 소결 공정에서는 이상적인 소결 효과를 얻기 위해서는 균일한 온도 분포가 필수적입니다. 용사 기술을 통해 탄화규소나 금속-세라믹 복합재료 등 열전도율이 높은 재료를 도가니 표면에 코팅해 도가니의 열전도도를 향상시켜 온도가 전체적으로 더욱 고르게 분포될 수 있다. 이를 통해 재료의 균일한 소결을 보장하고 MLCC 커패시터의 전반적인 성능을 향상시킵니다.

4.열 분사 기술은 도가니의 기계적 강도를 향상시킬 수도 있습니다. 고온 소결 시 도가니는 재료의 무게와 온도 변화에 따른 응력을 견뎌야 하므로 높은 기계적 강도가 요구됩니다. 도가니 표면에 열분사하면 고강도 보호 코팅을 형성하여 도가니의 압축강도와 내열충격성을 향상시켜 사용 중 도가니 손상 위험을 줄이고 수명과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

5. 도가니 내 재료의 오염을 줄이는 것도 용사 기술의 중요한 역할입니다. MLCC 커패시터 재료의 소결 과정에서 작은 불순물이 최종 제품의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 용사 기술을 이용하면 도가니 표면에 치밀하고 매끄러운 코팅을 형성할 수 있어 재료와 도가니 표면 사이의 반응과 불순물의 혼합을 줄여 MLCC 커패시터 재료의 순도와 성능을 보장할 수 있습니다.