다이아몬드 SiC 복합재료

1. 응용

· 반도체 패키징 및 AI 컴퓨팅:고전력 프로세서용 열 분산기 및 열 관리 구성 요소입니다.

· 전력전자:SiC 전력 장치, IGBT 모듈 및 전력 변환 시스템을 위한 열 구조.

· 레이저 및 광전자공학:레이저 다이오드 및 기타 고출력 광학 장치용 열 확산기.

· 항공우주 및 정밀 공학:전도성, 강성 및 치수 안정성이 중요한 특수 열 구조입니다.

2. 핵심 장점

효율적인 열 전달:높은 전도성은 적절하게 설계된 부품의 열 저항을 감소시킬 수 있습니다.

CTE 매칭:조정 가능한 구성은 재료 간의 열적 불일치를 해결하는 데 도움이 됩니다.

기계적 안정성:다이아몬드와 SiC는 강성과 경도에 기여합니다.

디자인 유연성:재료 구성, 형상 및 마감은 응용 분야 요구 사항에 따라 평가될 수 있습니다.

3. 명세서

다음은 예비 엔지니어링 참조 범위이며 적격 VeTek 제품 등급에 대해 보장된 사양은 아닙니다. 최종 값은 제조업체 및 제품별 테스트 보고서를 통해 확인되어야 합니다.

4. 사용 가능한 제품 형태

· 플레이트 및 기판 - 평면 열 분산기 및 포장 기판.

· 디스크 및 원형 구성 요소 - 원형 열 분산기 및 맞춤형 디스크.

· 맞춤형 가공 부품 - 특수한 기하학적 구조와 정밀하게 마감된 부품으로 성능 검토가 필요합니다.

5. 사용자 정의 요구 사항

평가 또는 견적을 위해 사용 가능한 세부 정보를 제공하십시오.

· 도면, 치수 및 공차

· 목표 열전도도 및 CTE

· 작동 온도 및 열 순환 조건

· 표면 마감, 금속화 또는 접착 요구 사항

· 예상 수량 및 용도