CVD SIC 코팅 배플

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지속적인 프로세스 및 재료 혁신 개발을 통해반도체'에스CVD SIC 코팅 배플고온 안정성, 부식성, 높은 경도 및 내마모성의 독특한 특성을 가지고 있습니다. 이러한 독특한 특성은 CVD SIC 코팅 배플이 에피 택셜 프로세스에서 중요한 역할을한다고 결정하며, 그 역할은 주로 다음과 같은 측면을 포함합니다.

공기 흐름의 균일 한 분포: CVD SIC 코팅 배플의 독창적 인 설계는 에피 택시 공정 동안 공기 흐름의 균일 한 분포를 달성 할 수 있습니다. 균일 한 공기 흐름은 재료의 균일 한 성장 및 품질 개선에 필수적입니다. 이 제품은 공기 흐름을 효과적으로 안내하고, 과도하거나 약한 국소 공기 흐름을 피하며, 에피 택셜 재료의 균일 성을 보장 할 수 있습니다.

에피 택시 과정을 제어하십시오: CVD SIC 코팅 배플의 위치와 설계는 에피 택시 공정 동안 공기 흐름의 흐름 방향과 속도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 레이아웃과 모양을 조정함으로써 공기 흐름의 정확한 제어를 달성하여 에피 택시 조건을 최적화하고 에피 택시 수율 및 품질을 향상시킬 수 있습니다.

재료 손실을 줄입니다: CVD SIC 코팅 배플의 합리적인 설정은 에피 택시 공정 동안 재료 손실을 줄일 수 있습니다. 균일 한 공기 흐름 분포는 고르지 않은 가열로 인한 열 응력을 줄이고, 재료 파손 및 손상의 위험을 줄이며, 에피 택셜 재료의 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.

에피 택시 효율을 향상시킵니다: CVD SIC 코팅 배플의 설계는 공기 흐름 전송 효율을 최적화하고 에피 택시 공정의 효율과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 이 제품의 사용을 통해 에피 택셜 장비의 기능을 최대화하고 생산 효율을 향상시키고 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.

기본 물리적 특성CVD SIC 코팅 배플：

CVD SIC 코팅 생산 상점:

반도체 칩 에피 택시 산업 체인의 개요: