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3 페탈 흑연 도가니
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3 페탈 흑연 도가니

Vetek 반도체의 3- 페탈 흑연 흑연도 Crucible은 표면 열분해 탄소 코팅에 의해 처리 된 고순도 흑연 재료로 만들어졌으며, 이는 단결정 열전을 당기는 데 사용됩니다. 전통적인 도가니와 비교할 때, 3- 로브 디자인의 구조는 설치 및 분해에 더 편리하며, 작업 효율성을 향상 시키며, 5ppm 미만의 불순물은 반도체 및 태양 광 산업의 적용을 충족시킬 수 있습니다.


Vetek 반도체의 3-petal graphite Crucible CZ 방법에 의해 단일 결정 실리콘의 성장 공정을 위해 설계된 3-petal 구조 흑연 도입자는 등방성 고순도 흑연 물질로 만들어집니다. 혁신적인 3- 페탈 구조를 통해 전통적인 통합 도가니는 분해 어려움, 열 스트레스 농도 및 기타 산업 통증 지점을 효과적으로 해결할 수 있으며 광전지 실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼 및 기타 고급 제조 분야에서 널리 사용됩니다.


핵심 프로세스 하이라이트


1. 초정전 흑연 가공 기술

재료 순도 : 재 함량이있는 등방성 프레스 흑연 기판의 사용 <5ppm <5ppm 및 일반적으로 실리콘 녹는 공정에서 오염이 제로를 보장하기 위해 < 10ppm

구조적 강화 : 2200 ℃에서 흑l은 굽힘 강도가 ≥45mpa이고 열 팽창 계수는 ≤4.6 × 10 ℃입니다.

표면 처리 : 10-15μm 불분해 탄소 코팅은 CVD 공정에 의해 퇴적되어 산화 저항성을 향상시킨다 (체중 감소 <1.5%/100h@1600 ℃).


2. 혁신적인 3- 페탈 구조 설계

모듈 식 어셈블리 : 120 ° 장비 3- 로브 구조, 설치 및 분해 효율은 300% 증가했습니다.

응력 방출 설계 : 분할 구조는 열 팽창 응력을 효과적으로 분산시키고 서비스 수명을 200 사이클 이상으로 확장합니다.

정밀도 : 밸브 사이의 간격은 <0.1mm이고, 고온 세라믹 접착제는 실리콘 녹는 공정에서 누출이 0이됩니다.


3. 맞춤형 처리 서비스

지지 φ16 "-CUR40"풀 사이즈 사용자 정의, 벽 두께 내성 제어 ± 0.5mm

열전대 분포를 최적화하기 위해 구배 밀도 구조 1.83g/cm³를 선택할 수 있습니다.

붕소 질화물 복합 코팅 및 레늄 금속 가장자리 강화와 같은 부가가치 공정을 제공합니다.


일반적인 응용 프로그램 시나리오


태양 광 산업

단결정 실리콘로드 연속 드로잉 : G12 대형 실리콘 웨이퍼 생산에 적합한 ≥500kg 적재 용량

N- 타입 TOPCON 배터리 : 초 저작가 불순물 마이그레이션은 소수 생명을 보장합니다> 2ms

열 필드 업그레이드 : 주류 단결정 용광로 모델 (PVI, Ferrotec 등)과 호환됩니다.


반도체 제조

8-12 인치 반도체 등급 단일 결정 실리콘 성장 : 반 표준 클래스 클래스 10 청결 요구 사항 충족

특수 도핑 결정 : 붕소/인 분포 균일 성의 정확한 제어

3 세대 반도체 : 호환 SIC 단결정 제조 공정

과학 연구 분야

우주 태양 전지를위한 울트라 얇은 실리콘 웨이퍼의 연구 및 개발

새로운 결정 재료의 성장 테스트 (Germanium, Gallium Arsenide)

한계 매개 변수 연구 (3000 ℃ 초 고온 용해 실험)


품질 보증 시스템


ISO 9001/14001 듀얼 시스템 인증

고객에게 재료 테스트 보고서 제공 (XRD 구성 분석, SEM 미세 구조)

전체 프로세스 추적 성 시스템 (레이저 마킹 + 블록 체인 저장)





3-Petal Graphite Crucible의 제품 매개 변수

등방성 흑연의 물리적 특성
재산 단위 전형적인 가치
벌크 밀도 g/cm³ 1.83
경도 HSD 58
전기 저항성 μΩ.m 10
굽힘 강도 MPA 47
압축 강도 MPA 103
인장 강도 MPA 31
영률 GPA 11.8
열 팽창 (CTE) 10-6K-1 4.6
열전도율 W · m-1·케이-1 130
평균 입자 크기 μm 8-10
다공성 % 10
애쉬 콘텐츠 ppm ≤10 (정제 후)


반도체 생산 상점 비교 :

VeTek Semiconductor Production Shop


반도체 칩 에피 택시 산업 체인의 개요 :

Overview of the semiconductor chip epitaxy industry chain


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