반도체TAC 코팅 플레이트널리 사용되는 특수 자료입니다반도체제조 공정. 높은 경도 및 내마모성, 고온 저항, 부식성, 낮은 마찰 계수 및 우수한 열전도율과 결합 된 TAC 코팅 플레이트는 반도체 처리의 많은 링크에서 대체 할 수없는 역할을합니다.
일반적으로 응용 프로그램TAC 코팅 플레이트반도체 처리에서는 다음과 같습니다.
● CVD/ALD 성장 기판: TAC 코팅 플레이트의 고온 저항, 화학적 안정성 및 낮은 마찰 계수는 이상적인 CVD/ALD 성장 기판을 만듭니다. 필름의 균일 성과 밀도를 보장하기 위해 안정적인 성장 환경을 제공 할 수 있습니다. ● 에칭 마스크 플레이트: TAC 코팅 된 플레이트의 높은 경도 및 부식 저항은 플라즈마 에칭과 같은 고 에너지 공정을 에칭 마스크 플레이트와 같은 고 에너지 공정을 견딜 수있게하여 기본 필름을 보호 할 수 있습니다. ● CMP 연마 패드: TAC 코팅 플레이트의 내마모성 및 낮은 마찰 계수는 CMP 연마 패드에 이상적인 재료를 만들어 필름 표면의 입자와 결함을 효과적으로 제거 할 수 있습니다. ● 고온 용광로 튜브: TAC 코팅 플레이트의 고온 저항 및 부식 저항은 고온 어닐링, 확산 및 기타 공정을 위해 고온 용광로의 용광로 튜브로 사용할 수있게합니다.
● CVD/ALD 성장 기판: TAC 코팅 플레이트의 고온 저항, 화학적 안정성 및 낮은 마찰 계수는 이상적인 CVD/ALD 성장 기판을 만듭니다. 필름의 균일 성과 밀도를 보장하기 위해 안정적인 성장 환경을 제공 할 수 있습니다.
● 에칭 마스크 플레이트: TAC 코팅 된 플레이트의 높은 경도 및 부식 저항은 플라즈마 에칭과 같은 고 에너지 공정을 에칭 마스크 플레이트와 같은 고 에너지 공정을 견딜 수있게하여 기본 필름을 보호 할 수 있습니다.
● CMP 연마 패드: TAC 코팅 플레이트의 내마모성 및 낮은 마찰 계수는 CMP 연마 패드에 이상적인 재료를 만들어 필름 표면의 입자와 결함을 효과적으로 제거 할 수 있습니다.
● 고온 용광로 튜브: TAC 코팅 플레이트의 고온 저항 및 부식 저항은 고온 어닐링, 확산 및 기타 공정을 위해 고온 용광로의 용광로 튜브로 사용할 수있게합니다.
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