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칩 제조 공정 (1/2)에 대한 완전한 설명 : 웨이퍼에서 포장 및 테스트에 이르기까지18 2024-09

칩 제조 공정 (1/2)에 대한 완전한 설명 : 웨이퍼에서 포장 및 테스트에 이르기까지

반도체 제조 공정에는 웨이퍼 가공, 산화, 리소그래피, 에칭, 박막 증착, 상호 연결, 테스트 및 포장의 8 단계가 포함됩니다. 모래로부터의 실리콘은 웨이퍼로 가공되고, 산화되고, 패턴 화되고, 고정 회로를 위해 에칭된다.
사파이어에 대해 얼마나 알고 있습니까?09 2024-09

사파이어에 대해 얼마나 알고 있습니까?

이 기사에 따르면, LED 기판은 사파이어의 가장 큰 적용이며 사파이어 결정을 준비하는 주요 방법 : Czochralski 방법에 의한 사파이어 결정을 성장시키고 키로풀로스 방법에 의해 사파이어 결정을 성장시키고, 가이드 곰팡이 방법에 의해 사파이어 결정을 성장시킨다.
단결정 용광로의 열 장의 온도 구배는 얼마입니까?09 2024-09

단결정 용광로의 열 장의 온도 구배는 얼마입니까?

이 기사는 단일 결정 용광로의 온도 구배를 설명합니다. 결정 성장, 고체 액체 계면 및 고정화에서 온도 그라디언트 역할 동안 정적 및 동적 열 필드를 다룹니다.
타이코 공정이 실리콘 웨이퍼를 얼마나 얇게 만들 수 있습니까?04 2024-09

타이코 공정이 실리콘 웨이퍼를 얼마나 얇게 만들 수 있습니까?

타이코 프로세스는 원칙, 기술적 장점 및 프로세스 기원을 사용하여 실리콘 웨이퍼를 얇게 묶습니다.
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