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회사 뉴스업계 뉴스
물리 증기 증착 코팅의 원리와 기술 (1/2) -Vetek 반도체24 2024-09

물리 증기 증착 코팅의 원리와 기술 (1/2) -Vetek 반도체

진공 코팅에는 필름 재료 기화, 진공 운송 및 박막 성장이 포함됩니다. 다른 필름 재료 기화 방법 및 운송 공정에 따르면, 진공 코팅은 PVD와 CVD의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.
다공성 흑연이란 무엇입니까? - Vetek 반도체23 2024-09

다공성 흑연이란 무엇입니까? - Vetek 반도체

이 기사는 Vetek 반도체의 다공성 흑연의 물리적 파라미터 및 제품 특성과 반도체 처리의 특정 응용을 설명합니다.
실리콘 카바이드와 탄탈 룸 카바이드 코팅의 차이점은 무엇입니까?19 2024-09

실리콘 카바이드와 탄탈 룸 카바이드 코팅의 차이점은 무엇입니까?

이 기사는 여러 관점에서 탄탈 룸 탄화물 코팅 및 실리콘 카바이드 코팅의 제품 특성 및 응용 시나리오를 분석합니다.
칩 제조 공정 (2/2)에 대한 완전한 설명 : 웨이퍼에서 포장 및 테스트에 이르기까지18 2024-09

칩 제조 공정 (2/2)에 대한 완전한 설명 : 웨이퍼에서 포장 및 테스트에 이르기까지

박막 증착은 칩 제조에 필수적이며, CVD, ALD 또는 PVD를 통해 1 미크론 두께 미만의 필름을 입금하여 마이크로 장치를 생성합니다. 이러한 프로세스는 교대 전도성 및 단열 필름을 통해 반도체 구성 요소를 구축합니다.
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