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실리콘 기반 간 에피 택셜 감수기
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실리콘 기반 간 에피 택셜 감수기

실리콘 기반 GAN 에피 택셜 감수기는 GAN 에피 택셜 생산에 필요한 핵심 성분입니다. Veteksemicon Silicon 기반 GAN 에피 택셜 감수자는 실리콘 기반 GAN 에피 택셜 반응기 시스템을 위해 특별히 설계되었으며, 고순도, 탁월한 고온 저항 및 부식 저항과 같은 장점이 있습니다. 추가 상담을 환영합니다.

Vetekseicon의 실리콘 기반 Gan 에피 택셜 감수자는 에피 탁상 성장 동안 GAN 재료의 실리콘 기질을지지하고 가열하기위한 Veeco의 K465i GAN MOCVD 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 또한, 실리콘 에피 택셜 기판에 대한 우리의 GAN은 고순도를 사용합니다.고품질 흑연 물질에피 택셜 성장 공정 동안 우수한 안정성과 열전도율을 제공하는 기판으로서. 기판은 고온 환경을 견딜 수있어 에피 택셜 성장 공정의 안정성과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다.


GaN Epitaxial Susceptor

ⅰ. 주요 역할에피 택셜 프로세스


(1) 에피 택셜 성장을위한 안정적인 플랫폼을 제공합니다


MOCVD 공정에서, GAN 에피 택셜 층은 고온 (> 1000 ° C)에서 실리콘 기판에 증착되며, 감수자는 실리콘 웨이퍼를 운반하고 성장 동안 온도 안정성을 보장하는 역할을한다.


실리콘 기반 감수체는 SI 기판과 호환되는 재료를 사용하여 열 팽창 (CTE) 불일치로 인한 응력을 최소화함으로써 GAN-ON-SI 에피 택셜 층의 휘파선 및 균열의 위험을 줄입니다.




silicon substrate

(2) 열 분포를 최적화하여 에피 택셜 균일 성을 보장합니다


MOCVD 반응 챔버의 온도 분포는 GAN 결정화의 품질에 직접 영향을 미치기 때문에, SIC 코팅은 열 전도도를 향상시키고, 온도 구배 변화를 줄이며, 에피 택셜 층 두께 및 도핑 균일 성을 최적화 할 수있다.


높은 열전도율 SIC 또는 고순도 실리콘 기판의 사용은 열 안정성을 개선하고 핫 스팟 형성을 피함으로써 에피 택셜 웨이퍼의 수율을 효과적으로 향상시키는 데 도움이됩니다.







(3) 가스 흐름 최적화 및 오염 감소



층류 제어 : 일반적으로 감수체의 기하학적 설계 (예 : 표면 평탄도)는 반응 가스의 흐름 패턴에 직접 영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어, Semixlab의 감수자는 설계를 최적화하여 전구체 가스 (예 : TMGA, NH주)가 웨이퍼 표면을 고르게 덮도록하여 에피 택셜 층의 균일 성을 크게 향상시켜 난류를 감소시킵니다.


불순물 확산 방지 : 실리콘 카바이드 코팅의 우수한 열 관리 및 부식 저항과 결합하여, 고밀도 실리콘 카바이드 코팅은 흑연 기판의 불순물이 에피 탁상 층으로 확산되는 것을 방지하여 탄소 오염에 의해 야기되는 장치 성능 분해를 피할 수 있습니다.



ⅱ. 물리적 특성등방성 흑연

Physical properties of 등방성 흑연
재산 단위 전형적인 가치
벌크 밀도 g/cm³ 1.83
경도 HSD 58
전기 저항성 μΩ.m 10
굽힘 강도 MPA 47
압축 강도 MPA 103
인장 강도 MPA 31
영률 GPA 11.8
열 팽창 (CTE) 10-6K-1 4.6
열전도율 W · m-1·케이-1 130
평균 입자 크기 μm 8-10
다공성 % 10
애쉬 콘텐츠 ppm ≤10 (정제 후)



ⅲ. 실리콘 기반 GAN 에피 택셜 감수자 물리적 특성 :

기본 물리적 특성CVD SIC 코팅
재산 전형적인 가치
결정 구조 FCC β 상 다결정, 주로 (111) 배향
밀도 3.21 g/cm³
경도 2500 Vickers 경도 (500g 부하)
곡물 크기 2 ~ 10mm
화학적 순도 99.99995%
열용량 640 J · Kg-1·케이-1
승화 온도 2700 ℃
굽힘 강도 415 MPa RT 4 점
영률 430 gpa 4pt end, 1300 ℃
열전도율 300W · m-1·케이-1
열 팽창 (CTE) 4.5 × 10-6K-1

        참고 : 코팅 전에 코팅 후 첫 번째 정제를 수행하면 두 번째 정제가됩니다.


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