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반도체 제조에서 CVD(Chemical Vapor Deposition)는 SiO2, SiN 등의 박막 물질을 챔버 내에 증착하는 데 사용되며 일반적으로 사용되는 유형에는 PECVD 및 LPCVD가 있습니다. CVD는 온도, 압력 및 반응 가스 유형을 조정하여 높은 순도, 균일성 및 우수한 필름 적용 범위를 달성하여 다양한 공정 요구 사항을 충족합니다.

이 기사는 주로 실리콘 카바이드 세라믹의 광범위한 응용 전망에 대해 설명합니다. 또한 실리콘 카바이드 세라믹의 소결 균열의 원인 및 해당 솔루션의 분석에 중점을 둡니다.