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물리 증기 증착 (PVD) 코팅의 원리 및 기술 (2/2) - Vetek 반도체

전자빔 증착법은 증착물질을 전자빔으로 가열하여 기화시켜 박막으로 응축시키는 저항가열 방식에 비해 효율이 높고 널리 사용되는 코팅 방식입니다.

진공 코팅에는 필름 재료 기화, 진공 운송 및 박막 성장이 포함됩니다. 다른 필름 재료 기화 방법 및 운송 공정에 따르면, 진공 코팅은 PVD와 CVD의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

이 기사는 Vetek 반도체의 다공성 흑연의 물리적 파라미터 및 제품 특성과 반도체 처리의 특정 응용을 설명합니다.

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